熱壓鍵合機在真空加熱爐內安裝上下壓板，該機結構緊湊，操作方便，用于將樣品置于兩塊壓板之間進行熱壓。設備配備兩臺數顯溫控表，可控制兩塊壓板的加熱或冷卻，還可設定加熱和冷卻時間。

　　熱壓鍵合機采用恒溫控制加熱技術，控溫準確；鋁合金工作平臺，上下平坦，導熱快，導熱均勻；加熱面積大，覆蓋常用芯片；風冷和均勻的冷卻速度有利于提高粘接效果；壓力準確可調，不同物料選擇不同壓力控制；采用*的真空熱壓系統，在不損傷芯片的情況下大大提高了鍵合度。

　　熱壓鍵合機操作應嚴格按照以下步驟進行：

　　1、檢查真空熱壓合機、真空泵、空壓機電源線是否連接正確，檢查各部分氣體管路連接是否正確，關閉系統各部分閥門和開關。

　　2、將待粘合芯片置于工作平臺（或相應夾具）中間，調整氣缸行程，關閉艙門，打開真空泵，將熱壓機內的空氣抽出。

　　3、按下氣缸控制開關，確定芯片上的壓力。

　　4、溫度設定：將上下板的溫度調節旋鈕調節到需要的溫度。

　　5、按下上下板溫控開關，開始加熱貼片。

　　6、熱壓粘合完成后，關閉上下板溫控開關，使加熱板停止工作。

　　7、待溫度自然冷卻至工藝參數后，加空氣平衡內外壓力。

　　8、打開艙門，采用氣動風冷方式，加快降溫速度。

　　9、當溫度降到50℃以下時，按下氣缸按鈕，提起氣缸，完成粘接。